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COB技術助力LED屏幕突破間距極限,打造“芯”動視覺呈現

文章出處:三思官網作者:上海三思發表時間:2023-04-21

LED顯示屏行業正發生著日新月異迭代。其中,COB(chip-on-board)技術是一種新的封裝方式,將發光芯片直接封裝在PCB板上,實現模組真正的完全密封。與傳統的SMD封裝相比,COB顯示屏具有防撞耐撞、散熱能力強、間距更小、畫質更優、面光源發光等優點。COB顯示屏是未來小間距顯示的趨勢,在LED顯示屏行業發展中具有重要地位。

 

 

封裝緊湊,更易實現小間距

LED顯示單元的COB封裝方式更為緊湊,因此可以實現更小的間距。這也就意味著,在同樣的屏幕尺寸下,使用COB封裝技術的LED顯示屏可以實現更高的分辨率,呈現更清晰、更細膩的圖像。同時,COB技術還可以有效地避免屏幕拼接時出現的縫隙和色差問題,提高了整個屏幕的視覺效果。

 

一體封裝,防護性更高

COB具有防撞耐撞的特點。由于芯片直接封裝在PCB板上,整個模組的結構更加堅固,可以有效地抵抗外界的碰撞和摩擦,提高了屏幕的使用壽命和穩定性。

 

大面積散熱,性能更穩定

COB封裝的顯示單元,由于芯片直接貼附在PCB板上,使得整個模組的散熱面積更大,可以更快地將熱量散發出去,有效地避免了屏幕過熱的問題。

 

直射光源,色彩還原更好

COB顯示屏的面光源發光技術也是其獨特的優勢之一。傳統的SMD封裝方式需要通過反射板等結構將光線引導到屏幕表面,容易出現光損失和顏色失真的問題。而COB技術則是通過芯片直接向上發光,不需要反射板等結構,能夠更加純凈地呈現色彩,提高了整個屏幕的畫質。

 

綜上所述,COB技術是未來LED小間距顯示的趨勢。在LED顯示屏行業發展中,COB技術具有重要地位。它不僅可以提高屏幕的畫質和穩定性,還可以實現更小的間距和更高的分辨率,為用戶帶來更加優秀的視覺體驗。

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